專業介紹
- 專業簡介
- 職業面向
- 培養目標
- 核心課程
- 專業能力要求
- 接續專業
微電子技術與器件制造為加工制造類中職專業,學制一般為3-4年,本專業培養微電子器件制造的操作人員和技術人員。
面向芯片制造和封裝工藝作業員、芯片質量管控員、芯片測試檢驗員、設備維護員等崗位(群)。
本專業培養德智體美勞全面發展,掌握扎實的科學文化基礎和集成電路產品的工藝制程、封裝測試、品質管控等知識,具備芯片制備工藝操作、元器件和芯片封裝測試以及相關生產設備操作和維護等能力,具有工匠精神和信息素養,能夠從事半導體器件和集成電路芯片生產、檢測、篩選、封裝、測試和產品銷售等工作的技術技能人才。
半導體器件基礎、半導體化學、半導體集成電路基礎、微電子工藝技術、芯片封裝技術、元器件與芯片測量技術、芯片應用和驗證技術、電子組裝技術。
1.具有從事半導體器件、集成電路芯片生產工作的能力;
2.具有從事芯片粘貼、鍵合、封裝等技術工作的能力;
3.具有使用儀表檢測和篩選半導體器件和集成電路芯片的能力;
4.具有操作、維護半導體器件、集成電路芯片制造設備的能力;
5.具有從事半導體器件、集成電路芯片等產品銷售工作的能力;
6.具有安全生產、節能環保、質量管理、嚴格遵守操作規程與規范的意識和能力;
7.具有適應產業數字化發展需求的基本數字技能,具有信息技術基礎知識、專業
信息技術能力;
8.具有終身學習和可持續發展的能力。
接續高職??茖I舉例:微電子技術、集成電路技術
接續高職本科專業舉例:集成電路工程技術
接續普通本科專業舉例:微電子與固體電子學、集成電路設計與集成系統、電子科
學與技術